ZEUS

RF-MPC

高频/射频

  薄膜探针卡

支持高达40GHz的频率，并且适应最小80µm的凸点间距和50µm的焊盘间距，确保在高频和细间距应用中的卓越性能。

使用寿命长 

多点测试能力

最大电性接触面积

ORION

M-POGO

MEMS 微机电

微间距弹簧针

采用先进MEMS技术，完美满足高频和细间距应用需求，支持高达 40GHz 的频率，并适应最小65µm微间距和40µm焊盘尺寸。

使用寿命长

高电流密度和低电阻

高速 HSIF
 

PHOENIX

PBI / ML-ST 

多层微针模块接口

有机载板 MLO 

多层陶瓷MLC

空间转换器

低成本简化空间转换器，支持高密度互连，确保信号完整性和稳定性，并能根据不同的测试需求进行定制设计。

高电流密度

多点测试能力

宽探针范围

ADONIS

MP-ACE

MEMS 导电胶

先进的导电胶采用独特的导电粒子排列技术，确保精确的电性连接，能够在高密度和细间距组件中提供稳定的信号传输。

使用寿命长

高电流密度

低接触电阻
IF