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PRIMA

MEMS-CIS

 

2.5D/3D MEMS

图像传感器探针卡

 

集成摄像头镜头和光源的高阶微悬臂探针卡,在模拟条件下测试CMOS图像传感器实现高精度成像性能验证和优化

产品规格

OPTIMA

MEMS-VPC

 

MEMS

垂直探针卡

 

全球首款微间距高电流MEMS垂直探针卡,专为大规模生产制造设计,树立MEMS探針卡的新标准,满足晶圆级测试最新的趋势与需求

 

产品规格

TITAN

MEMS-WAT

 

2.5D/3D MEMS

微悬臂探针卡

 

针对纳米技术节点量身定制,完美适用于终端测试、在线 / 过程参数测试以及可靠性测试,如HCI、TDDB和EM

 

产品规格

ZEUS

RF-MPC

 

高频/射频

薄膜探针卡

 

 支持高达40GHz的频率,并且适应最小80µm的凸点间距和50µm的焊盘间距,确保在高频和细间距应用中的卓越性能

 

产品规格
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全方位

 

产品应用

凭借深厚的技术实力和高精密设备,我们帮助客户实现最佳测试性能、质量及生产效率,全方位推动各行业的技术创新和成功。

高阶创新自主技术

更多技术能力 >

探  测  半  导  体  未  来

硅光子测试

XingRl XingR 在硅光子测试领域表现卓越,整合直流(DC)、射频(RF)与光学测试,实现单次测试完整特性分析,并开发自动化、高效且具成本优势的晶圆级量产测试系统

IC 测试与封装

XingR 专注于先进纳米加工技术,提供超精密晶圆切割、低压键合、高温工艺以及无静电(ESD-Free)封装,确保低 ESD 保护 IC 的安全性和可靠性

参数及可靠性测试

 

XingR Lab 采用最高精密的设备,提供领先世界的参数测试与可靠性测试,为半导体特性分析与认证提供一站式解决方案及服务

探针卡和载板设计

XingR 提供高品质的探针卡及PCB载板设计,全方位一站式制造服务,专注于半导体测试系统,确保卓越品质和服务,同时具备有竞争力的成本优势